宁波绝缘胶 信息
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永川乐泰PC62三防漆
LOCTITE STYCAST PC 62、丙烯酸、电路板涂覆涂层 LOCTITE® STYCAST PC 62 电路...
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淄博乐泰401快干胶快干胶
LOCTITE® 401 是一款快速固化 适用于需要应力分布均匀、高拉伸强度和剪切强度...
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宁夏乐泰ABLESTIKQMI536NB叠die芯片封装
技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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河南乐泰ABLESTIKQMI536NB芯片,QMI536NB
组装胶粘剂 胶粘剂导电型 LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI LOCTITE ABLESTI...
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陕西9973绝缘胶代替H65,芯片绝缘胶
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体...
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福建厚膜电路汐源9973绝缘胶代替H65晶圆
品牌：乐泰型号：84-3产品名称：非导电粘合剂胶粘剂所属类型：导电胶粘剂硬化/...
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汉高8830底部填充胶,宁夏汉高乐泰8830s底部填充剂芯片
北京汐源科技有限公司 汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商 ...
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道康宁6101UP光耦胶,福建6101UP光耦胶透光胶材质
硅酮和电子产品 硅酮长期以来一直被作为耐用的介电绝缘体，可以起到 抵御环境...
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上海电子材料汐源9973绝缘胶代替H65芯片,9973绝缘胶
VALTRON®UltraLux™ 是一种临时粘结蜡，主要用于半导体行业的抛光和研磨。该类...
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湖南道康宁6101UP光耦胶透光胶功能,道康宁6101UP
有机硅弹性体-高粘度芯片封装胶 道康宁 DC-JCR6101UP-500G Ablestik SSP2000是...
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台湾汐源9973绝缘胶代替H65芯片,芯片封装绝缘胶
stycast2850ft是一种双组份，导热的环氧包封／灌封材料。具有膨胀系数低，导热...
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乐泰叠die芯片胶,内蒙古ABLESTIKQMI536NB绝缘胶芯片
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB，双马来酰亚胺树脂，芯片贴装，低溢出非导电，聚四...
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宁夏6101UP光耦胶透光胶功能,6101UP光耦胶
Ablestik： 导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、...
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汉高Underfill8830S,湖北乐泰8830s底部填充剂传感器
汐源科技电子材料： 灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电...
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汉高Underfill8830S,重庆汉高乐泰8830s底部填充剂环氧
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件军品材料国产化导电银胶、绝缘胶...
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福建JCR6101UP光耦胶透光胶芯片封装胶,JCR6101UP芯片封装胶
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江西汉高乐泰ABLESTIK2151光纤胶品牌,乐泰2151胶水
产品描述 乐泰ABLESTIK 2151特点: 环氧树脂 蓝色 双组份 ●导热性好 ●电绝缘 ●...
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道康宁JCR6101UP芯片封装胶,福建JCR6101UP光耦胶透光胶芯片封...
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福建汉高乐泰8830s底部填充剂,Underfill8830S
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江苏乐泰8830s底部填充剂
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科...
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产品特点 ·预处理：封装元器件与支架表面应清净、无油脂，推荐进行等离子清洗...
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湖南汉高乐泰8910T耐高温绝缘胶
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片贴装 ABLESTIK ABP8910T芯片贴装粘接胶通过...
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河北ABLESTIKQMI536NB绝缘胶
乐泰ABLESTIK 2902 系为需要良好机械特性和电气特性组合的电子粘接和密封应用...
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销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带，3M导电胶，3M导电胶，3M防护用品，3M...
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晶圆临时粘接胶，晶圆划片液，晶圆临时键合解键合，晶圆蓝膜，芯片临时粘接胶...
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乐泰ECCOBOND UF 8830S液体环氧底填料封接剂 为倒装芯片BGA中紧凑的凸距和狭窄...
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • ...
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