FR4是常见的材料等级，包括预制电路板。“ FR”表示材料具有阻燃性，“ 4”表示玻璃纤维增强环氧树脂。单面或双面PCB结构由FR4芯以及顶部和底部铜层组成。多层板在中心芯与顶部和底部铜层之间具有其他预浸料层。现在，芯部由带有铜覆层的基板组成，也称为覆铜层压板。芯，层压板和半固化片都可以是FR4，并且铜片介于信号层和接地层之间。
FR4的属性可能会略有不同，具体取决于制造商。但是，它通常具有有利的强度和耐水性属性，可支持其广泛用作许多电气应用的绝缘体。它在PCB中具有相同的目的，即隔离相邻的铜平面并为结构提供整体弯曲和抗弯强度。FR4是用于PCB制造的良好通用材料。但是，可以使用其他材料。
在多层PCB爆炸之前，有很多替代FR4的板材料。其中包括基于纸张的FR2，CEM 1和CEM 3。但是，FR4的强度，特别是多层板的强度，是将其与替代品分离而成为行业标准的主要因素。如今，除FR4外，还有其他材料可用于单面，双面，非电镀通孔（NPTH）和多层PCB。下表对它们进行了比较：
上面的结果清楚地表明FR4是一种很好的通用材料，因为它的参数几乎可以与其他替代品相比。它具有2.0 N / mm的铜粘附性，在结构完整性方面表现出色，并且在弯曲强度方面与其他替代产品相当。但是，与替代品相比，FR4的Tg低。这意味着该材料在暴露于过度的温度下（尤其是随着时间的推移）可能会变形或破裂。
FR4什么时候不是适合您的电路板的材料？
如上所述，在大多数情况下，FR4确实是板材料的理想标准或默认选择。但是，在某些情况下，FR4不是您的电路板的佳材料，如下所示。
l如果需要无铅焊接
如果您的电路板将在欧洲销售，并且遵守《有害物质限制指令》（RoHS）或您的客户需要使用无铅焊接，那么您可能想探索其他材料选择。这是由于以下事实：无铅PCBA的回流温度可能高达250°C，大大超过了许多FR4版本的Tg。
l如果使用高频信号
在高频下，FR4板无法保持恒定的阻抗，并且可能发生反射，从而对信号完整性产生负面影响。这是dk值较高的结果。
l如果电路板在操作过程中会暴露在的温度下
如果要求PCB在温度下的环境中运行，也不建议使用FR4。一个例子是在航空航天器的发动机舱附近。
于PCB用的板材的特殊性，达到阻燃效果只是其中一小满足的性能，在耐热性、吸水性、耐化学性、电性能等方面要明显其它材料的要求。传统的在在纸基、复合基体系中用到的添加型磷、氮阻燃剂如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的环氧体系的应用显得很有力不从心。我们根据阻燃机理，采用含磷结构的树脂为主树脂，以含氮结构树脂作辅助树脂，以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9- oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB [2-(6-oxido-6-H-dibenzo
1、 形式多样。各种树脂、固化剂、改性剂体系几乎可以适应各种应用对形式提出的要求，其范围可以从极低的粘度到高熔点固体。
2、 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。
3、 粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。
4、 收缩性低。环氧树脂和所用的固化剂的反应是通过直接加成反应或树脂分子中环氧基的开环聚合反应来进行的，没有水或其它挥发性副产物放出。它们和不饱和聚酯树脂、酚醛树脂相比，在固化过程中显示出很低的收缩性（小于2%）。
5、 力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。
璃钢是发展较早的一种复合材料，具有轻质、高强、绝缘、耐腐蚀、保温等性能特点。它是具有树脂基体重的玻璃纤维按工艺要求逐层缠绕在旋转的芯模上，并在纤维之间远距离均匀地铺上石英砂作为夹砂层。其管壁结构合理，能充分发挥材料的作用，一种为经济有效的防护材料。在满足使用强度的前题下，提高了钢度，了产品的稳定性和可靠性。
长期使用后，管内的油泥，锈垢固化会造成原管径变小，不能满足大排放流量的顺利通过，管内淤泥沉淀物总是抬高排水管路下游，造成管路坡度减小，是流速平缓不前，管道堵塞即成倍增加，排污功能随时中断，所以对玻璃钢管道，玻璃钢夹砂管道等要进行定期维护清理
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更新时间：2022-02-16 09:44:35
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