宁波电子加工信息
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家专业从事电子元器件配套加工业务的企业，主营...
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在植球（IC芯片的封装过程）时，确保以下几个注意事项可以提高成功率和质量： ...
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IC芯片除胶加工是指在集成电路制造过程中，去除芯片表面的胶层的工艺步骤。在...
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BGA芯片测试加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行测试和加工的过程...
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BGA芯片（Ball Grid Array）是一种集成电路封装技术，其引脚以球形焊点排列在...
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BGA芯片除锡加工是指对BGA（Ball Grid Array）封装的芯片进行去除表面锡的处理...
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BGA芯片植球加工是一种半导体制造过程，用于连接BGA（Ball Grid Array）封装的...
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QFN（Quad Flat No-leads）芯片脱锡加工是指在制程中去除QFN芯片引脚上的锡膏...
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拆卸 CPU 时需要特别小心，因为它是计算机系统的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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IC芯片编带加工是指对集成电路芯片进行编带（Taping）和加工（Packaging）的过...
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BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指对电子设备中的BGA组件进行修复或重新连接...
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QFP芯片修脚加工是指对QFP封装的集成电路芯片进行修脚处理，即将QFP芯片的引脚...
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焊接接头的外观检验是一种手续简便而又应用广泛的检验方法，是成品检验的一个...
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