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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
广为采用的电解镀银溶液基本上是100多年前使用的含过量游离氰化物的氰化银镀液。已报道过多种无氰镀液,例如硝酸盐、碘化物、硫脲、硫氰酸盐、氨基磺酸盐、硫代硫酸盐、磺基水杨酸等镀液,但是没有一种得到工业界承认。氰化镀银溶液主要由氰化银钾和游离氰化钾组成。为获得光亮镀层,可添加适当的光亮剂。该镀液均镀能力和深镀能力较好,镀层结晶细致,外观为银白色,电流效率近。当钢铁、铜及其合883一jyin誓j银金件进入镀液时,镀件表面会形成置换银层,它不仅影响镀层与基体的结合力,铁和铜离子还会污染镀液,因此镀件进入镀银槽前,进行特殊的前处理。常用的方法是汞齐化、浸银、预镀银。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
回收镀金镀银、镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高饰的观赏效果。
回收镀金镀银、镀金回收方法:
1、电解法:采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电,通电之后,在阳附近产生电离反应,使金离解并移向阴;
1)开槽电解法:将容器中的废液加热到90℃左右,以不锈钢板作电,将电压控制在5~6伏进行电解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭;
2)闭槽电解法:该法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值,再换新的含金废液继续电解,直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出阴刷洗出金泥,烘干、熔铸成锭;
2、置换法:该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理,pH=1~2。继而用蒸馏水稀释5倍,而冲洗水不再稀释。用锌丝置换,直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。