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江西厚膜电路汉高乐泰2030SC导电胶半导体

更新时间:2025-03-28 06:35:07 编号:0c37n9gvo65873
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徐发杰

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产品详情

江西厚膜电路汉高乐泰2030SC导电胶半导体

关键词
2030SC导电胶
面向地区

品 名 Ablebond 2030SC
成 份 丙烯酸树脂
外 观 银色
黏度 Pas 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa 20.6
活性使用期 min 1440
工作温度 ℃ -
保质期 月 12
固化条件 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点 低温快速固化,导电性能好
主要应用 摄像糢组,触摸屏
包 装 22.5g/支
特性 ABLEBOND® 2030SC 是一款单组份, 快速固化的导电银胶,专为高速生产而开发。本品有适当的柔性,可以减少应力从而不同表面的弯曲。ABLEBOND 2030SC 在定向热源和热盘等设备下可以非常快速固化. 在烤箱或者传送带烤箱里固化, 它也可以在低到100ºC的条件下快速固化。

乐泰ABLESTIK 2030SC是一种银导电胶,热固化,模贴粘合剂设计专利混合化学技术。
LOCTITE®ABLESTIK 2030SC适用于要求高吞吐量的模具连接应用,并减少应力和不同表面之间的弯曲。
快速固化
低压力

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产品优势 ● 使用寿命长● 加工性好● 注射器可有可无● 可印刷模板● 高导电性● 高导热性● 模具剪切强度高应用 大功率贴片典型包应用高热封装应用关键基板 背面金属化为 Ag 或 Au涂层基材或其他金属化引线框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 烧结银浆贴片专为需要高热和电的设备而设计的粘合剂电导率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方为提供功率器件产生的高热传递。 乐泰ABLESTIK SSP 2020 在操作时保持高附着力温度高达 260ºC。
5G芯片导电胶,高功率芯片导电胶,5G基站导电胶,5G基站胶水,耐高温导电胶。

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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:贸易型
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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