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湖南汉高乐泰FP4549底部填充胶半导体,澳门汉高乐泰FP4549底部填充胶半导体,福建FP4549底部填充胶,内蒙古FP4549底部填充胶芯片 |
面向地区 |
单组分导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料,随结构形状成型;针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体,它具备的结构适用性和结构件表面贴服特性,缝隙填充充分;具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性,使用安全、可靠;像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动;在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
聚氨酯导热膏
、电绝缘性能
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果
产品规格:
工作温度:-60℃至+200℃ 类型: 不固化、胶凝状态
粘度(23℃): 150.000-200.000mPa*s 密度(22℃): 2.20-2.50g/cm³
颜色: 白色,橙色或根据需要
聚氨酯导热膏 耐温性能。
、电绝缘性能
物理特性:
导热系数:2.0W/m*K
耐热性:在200℃下4小时不开裂
无硅和无溶剂
无金属填料
优良导热性
长期稳定性
良好的灌封性能
适用不同的冷却应用,提高了传热效果
产品规格:
工作温度:-60℃至+200℃ 类型: 不固化、胶凝状态
粘度(23℃): 150.000-200.000mPa*s 密度(22℃): 2.20-2.50g/cm³
颜色: 白色,橙色或根据需要
物理特性:
导热系数:2.0W/m*K
耐热性:在200℃下4小时不开裂
电气特性:
电介质强度:25kV/mm IEC 60243-1, VDE 0303, Tl.2
体积阻力: 10
16Ω*cm (23℃/50% r.F.)
24个月(15~25℃),密封保存
IEC 60243-1, VDE0303, Tl.30
保质期:
包装:
RoHS:
一次性注射器或罐装。
我们在此证明,所有产品均符合RoHS的欧盟指令2011/65/EG(RoHS2)。
聚氨酯导热胶PU-20
宁波本地PU20无硅高导热凝胶热销信息