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达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶厂家

更新时间:2024-05-04 01:54:17 编号:6d37p5oal87924
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  • 电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶,线路板灌封防水绝缘导热有机硅灌封胶,常温固化环保型电子电器模块灌封胶,双组份有机硅AB透明灌封胶

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产品详情

关键词
电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶
面向地区
粘合材料
电子元器件

达泽希双组份有机硅AB透明灌封胶,电源线路板防水导热绝缘有机硅电子灌封胶厂家

包装、储运及保质
1.包装:A组分:25kg/桶,B组分:25kg/桶(或按客户需求协商包装)
2.储运:本品为非危险品,按一般化学品搬运,储存于阴凉(室温)干燥处。
3.保质期:12个月,超期请复验;若符合标准,仍可使用。

产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

有机硅灌封胶优势:
1、低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。
2,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
3、耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。
4、加成型,可室温以及加温固化
5、具有的防潮、防水效果。

问:双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢?
答:介绍如下
介电常数:4.720
体积电阻率:1.78E+12Ω.m
耐液体试验:无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率:1.10E+14Ω/sq
操作时间:35分钟
导热系数W/mk:≥0.8
开始固化:混合后35分钟/可调 热老化测试:无可见变化 电气强度:16.34kV/mm 完全固化:12小时 介电绝度kV/mm:≥25 产品比重:1.46 基本固化:3-4小时
以上性能数据均在25℃,相对湿度50%固化1天后所测。

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详细资料

主营行业:灌封胶
公司主营:704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
采购产品:防潮封堵材料
主营地区:惠州
企业类型:私营独资企业
注册资金:人民币100万
公司成立时间:2019-02-26
员工人数:11 - 50 人
研发部门人数:5 - 10 人
经营模式:生产型
经营期限:2019-02-26 至 2032-02-25
最近年检时间:2022年
是否提供OEM:
公司邮编:516000
公司网站:https://shop269308169.taobao.com/
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  • 704单组份硅胶,有机硅灌封胶,高分子防潮封堵剂,电子密封胶
  • 惠州市仲恺高新区陈江街道甲子路129号

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