安徽BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531底部填充剂

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。



快速固化

快速流动

通过NASA排气

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

高频芯片应用。

快速固化

快速流动

通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
热膨胀系数，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 20
钠(Na +) 5
钾(K +) 5
弯曲模量N/mm²7600
(psi) (1102000)
导热系数，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
在汽车电子上的应用

有机硅应用在汽车电子装置上有 : 粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器 ⋯ 等等。灌封胶使用于各类控制模块上, 对元器件做整体、一般性的灌封, 以达到防潮、防污、防腐蚀的基本要求。使用有机硅灌封胶可达到减低应力与承受高低温冲击的功能。对于高功率的控制模块则采用导热性灌封胶, 以达到散热的功能。雨刷控制器与电源系统模块等器件广泛的应用了有机硅灌封材料。HID(High Intensity Discharge) 灯模块的灌封就是典型的应用。HID模块包含了点火器和转换器。使用的灌封胶具有良好的粘结性能和的介电性能，能防尘和防渗水，起到足够的绝缘保护作用；灌封胶比较柔软，能防止焊点的脱落；由于模块内部含有一些发热元件，所以灌封胶需要具有一定的导热作用。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

高频芯片应用。

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通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
热膨胀系数，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化转变温度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取离子含量:
氯化(Cl) 20
钠(Na +) 5
钾(K +) 5
弯曲模量N/mm²7600
(psi) (1102000)
导热系数，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源、汽车电子、半导体行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。

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