娄底乐泰EA3463环氧修补剂环氧修补剂

乐泰 3463是一款多功能、双组份、易于使用的钢填充
环氧修补腻子。它能像腻子一样使用，固化后具有很
高的抗压强度，并对大多数表面有良好附着力。可防
止管道和罐体泄漏，并填补超大螺栓孔，消除和修复
焊接以及罐体铸件孔的非结构性缺陷。
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

结构粘接 - 双组分环氧修补剂。应急修补用含钢可搓捏修补棒。
LOCTITE® EA 3463是一种多用途、双组分、易用的含钢环氧修补剂。它能够像腻子一样使用，固化后具有高抗压强度，对大多数表面有很好的粘合力。该产品用来堵塞管道与储罐泄漏，填充过大的螺栓孔，抹平焊缝，修复铸件或储罐内孔的非结构性缺陷。该产品通常用于工作温度在-30℃到+121℃的应用。
含钢的可搓捏修补棒
工作温度范围为-30℃至+120℃
用于储罐、管道和铸件的应急修补
乐泰/LOCTITE EA3463环氧修补剂 98853 金属修补棒适用于水箱及管道泄露的紧急密封修补，可用于钢铁材料压力低于0.3MPa工况下堵漏。能够对焊缝进行平填；对铸件的小开裂进行修补。对过大的螺栓孔进行填充。产品符合NSF61标准。 它是一种钢加强型修补剂，可对钢，铁，铝等金属材料的容器，管道和一些零件上出现的漏孔，裂纹，砂眼，缺陷，断裂，损坏等进行填充与粘接。此外它还能迅速制作，复制零件，模型，样板，修补剥落的螺纹，螺栓坚固后的固定，密封和其他各种形式的安装固定等。


LOCTITE® EA 3478是一个双组分、含硅铁的环氧树脂系统。它极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损。用于恢复因为机械和/或腐蚀影响而磨损的部件的理想产品。帮助恢复磨损轴的公差，修复磨损的键槽和损坏的轴承箱，填充磨损机械中的有坑表面，恢复与轴承箱的配合。双组分、含硅铁的环氧树脂系统。极端耐腐蚀、耐化学侵蚀、耐磨损恢复键槽和花键组件
恢复轴承、夹具连接、张紧元件、齿轮或轴承座
含硅铁，具有的抗压强度
用于恢复在压缩、推力、冲击和恶劣环境下表面的理想产品