宁夏SC320灌封胶,LORDsc-320

LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。

未固化典型属性*
混合外观 浅粉色液体
混合粘度，25°C条件下，单位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
胶化时间，121°C条件下，单位：分钟 2 - 5
操作时间，25°C条件下，单位：分钟 40
固化时间 25°C条件下为24小时；或
125°C条件下为60分钟
固化后典型属性*
体积电阻率，25°C条件下，单位：欧姆-厘米 > 1×1014
热传导率（W/mK） 3.2
线性热膨胀系数（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉强度（psi） 313
断裂伸长率（%） 50
吸湿率（%）
介电常数，25°C条件下 6
耗散因数，25°C条件下，单位：%
可提取离子杂质 氯离子=钠离子=钾离子=铵根=溴化物=硫酸盐=
CoolTherm SC-320 树脂 - 典型属性*
外观 粉红色液体
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化剂 - 典型属性*
外观 白色液体
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型数据不可作为产品标准之用。
在125℃条件下固化60分钟。
品牌:其他型号:SC-320产品名称:导热灌封胶胶粘剂所属类型:导热胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化性能特点:导热用途:导热灌封储存方法:常温保质期:一年产地:北京导热系数:3.2W

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LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系，在电气/电子封装应用中展现出的导热率，同时保持着有机硅相关的理想特性。

保质期
保持原有容器不开封，在25°C保存条件下，自制造之日起，各组分的保质期为九个月。

CoolTherm SC-320灌封胶会释放微量氢气。切勿将此型材料包装或保存在不通风的容器中。应对作业区域进行充分的通风，防止出现气体的累积。

特点和优点
应力低——用于器件粘接时，固化后收缩和应力小。

持久——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物组成，在密闭空间中加热不会发生解聚合。

粘度低——保持低粘度，与其它导热率高的材料相比，易于对组件进行封装。

耐环境性——具有的耐热冲击性。

UL认证——具有出色的阻燃性；通过了UL 94 V-0认证。