TMS320F28335ZAYAR,TI单片机MCU优势供货

MSP430G2210ID ，MSP430 微控制器，具有 16KB 闪存、128B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU。
MSP430G2210 的特性
低电源电压范围: 1.8 V 至 3.6 V
低功耗
运行模式： 220 μA （在 1 MHz 频率和 2.2 V 电压条件下）
待机模式： 0.5 μA
关闭模式 （RAM 保持）： 0.1 μA
5 种节能模式
可在不到 1 μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
16 位 RISC 架构、62.5-ns 指令周期时间
基本时钟模块配置
高达 16 MHz 的内部频率并具有4 种浮动范围在 ±1% 之内的校准频率
内部低功耗低频振荡器
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TM4C1230D5PMI ARM CORTEX-M4 MCU，具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU。
引脚镀层/焊球材料NIPDAU
MSL 等级/回流焊峰值温度Level-3-260C-168 HR
参数：
频率（兆赫） 80
闪存（千字节） 64
内存 （千字节） 24
模数转换器类型 12 位 SAR
通用信息输出数量 49
UART 8
I2C 数量 6
特征 2 个模拟 / 16 个数字比较器
工作温度范围（°C） -40 到 85
以太网 不
脉宽调制（通道） 0
SPI 4
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OMAP3530ECBBA基于 ARM 的应用处理器，等同于OMAP3530ECBBALPD
封装 | 引脚: FCCSP (CBB) | 515
包装数量 | 包装: 168 | JEDEC TRAY (5+1)
工作温度范围 (°C): -40 to 105
OMAP3530 的特性部分说明：
OMAP3530 和 OMAP3525 器件：
OMAP™ 3 体系结构
MPU 子系统
高达 720 MHz 的 ARM® Cortex-A8™ 内核
霓™虹灯 SIMD 协处理器
图像、视频、音频 （IVA2.2™） 加速器 子系统
高达 520MHz 的 TMS320C64x+ ™ DSP 内核
增强型直接内存访问 （EDMA） 控制器（128 个立 频道）
视频硬件加速器
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MSP430L092SPWR
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AM4376BZDND80，Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS。封装 | 引脚: NFBGA (ZDN) | 491。
MPU 子系统功能说明：
具有高达 1000MHz 处理速度的 ARM Cortex-A9 32 位 RISC 微处理器
安全控制模块 (SCM)（仅在 AM437xHS 器件上可用）
仿真和调试
嵌入式跟踪缓冲器
中断控制器
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MSP430F5325IPN
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AM3352BZCZD60，Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
电源、复位和时钟管理 (PRCM) 模块说明：
控制待机模式和深度休眠模式的进入和退出
负责休眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序
时钟
集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器，用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟
支持子系统和外设的单时钟使能和禁用控制，帮助降低功耗
五个用于生成系统时钟的 ADPLL（MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟）
电源
两个不可切换的电源域（实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP]）
三个可切换的电源域（MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER]）
执行 SmartReflex™ 2B 类，基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节（自适应电压调节 [AVS]）
动态电压频率缩放 (DVFS)
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TMS320F2809PZS
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F280025PMS特性：
TMS320C28x 32 位 DSP 内核，频率为 100 MHz
时钟和系统控制
两个内部零引脚 10MHz 振荡器
片上晶体振荡器或外部时钟输入
窗口看门狗定时器模块
时钟缺失检测电路
双时钟比较器 （DCC）
3.3V 单电源
内部显存生成
掉电复位 （BOR） 电路
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