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XCKU5P-1FFVB676E,现场可编程门阵列赛灵思原装

更新时间:2025-03-17 09:18:56 编号:612snndml9a746
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  • XILINX/赛灵思FPGA芯片

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周玉军

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XCKU5P-1FFVB676E,现场可编程门阵列赛灵思原装

关键词
XILINX/赛灵思FPGA芯片
面向地区
封装
BGA

XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势:
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成,可满足从低成本、小外形、,对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力,满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括:
Spartan-7系列:针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列:针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列:采用2X与上一代相比有所改进,实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列:针对系统性能和容量,系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连(SSI)实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCKU085-2FLVA1517I主要特性和优势:
概述Xilinx UltraScale体系结构包括FPGA、MPSoC和RFSoC系列,这些系列解决了系统需求,是通过众多创新技术降低总功耗进步。Kintex UltraScale FPGA:注重性价比的FPGA,同时使用单片和下一代堆叠式硅互连(SSI)技术。高DSP和块RAM与逻辑的比率以及下一代收发器与低成本封装相结合,实现了性能和成本的结合。Kintex UltraScale+ FPGA:提和片上超随机存取存储器,以降低BOM成本。的理想组合外围设备和经济的系统实现。Kintex UltraScale+FPGA具有多种功能提供所需系统性能和小功率包络之间的平衡的选项。Virtex UltraScale FPGA:使用单片和下一代SSI实现的高容量、FPGA技术Virtex UltraScale设备实现了的系统容量、带宽和性能,以满足关键市场和通过集成各种系统级功能来满足应用程序需求。Virtex UltraScale+FPGA:的收发器带宽、的DSP计数以及的片上和封装内存UltraScale体系结构中提供。Virtex UltraScale+FPGA还提供了多种电源选项,可提供性能所需系统性能和小功率包络之间的平衡。Zynq UltraScale+MPSoC:结合基于ARM v8的Cortex-A53节能64位应用程序处理器与ARM Cortex-R5实时处理器和UltraScale体系结构,创建了All可编程微处理器。提供节能、异构处理和可编程加速。Zynq UltraScale+RFSoC:将RF数据转换器子系统和前向纠错与可编程逻辑和异构处理能力。集成RF ADC、RF DAC和软判决FEC(SD-FEC)为多频带、多模式蜂窝无线电和电缆基础设施提供关键子系统。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XAZU11EG-1FFVF1517Q
XC3S500E-4PQG208
XC3S50A-4TQG144C
XC3S50A-4VOG100I
XC3S50A-4VQG100C
XQ4036XL-3HQ240N
XC3020A-7PC68C
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XC7A50T-2CSG325C主要特性和优势:
可编程的系统集成
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
提升的系统性能
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
BOM 成本削减
小型焊线封装,可节省 5 美元的模拟组件费用
总功耗削减
与 45nm 器件相比,实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
加速设计生产力
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号:
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCZU2EG-1SFVC784I
XCZU2EG-1UBVA530I
XCZU2EG-2SBVA484E
XCZU2EG-2SBVA484I
XCZU2EG-2SFVA625E
XCZU2EG-2SFVA625I
XCZU2EG-2UBVA530I
XCZU3CG-1SBVA484E
我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势:
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCF08PFS48C,FPGA配置用存储器赛灵思进口原装
XC18V02VQG44C,FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC18V04VQG44C,FPGA配置用存储器赛灵思原装
XC2C64A-7CP56I,可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC2S50-5PQ208I,可编程逻辑器件赛灵思进口原装
XC6223H311MR-G,可编程逻辑器件赛灵思进口原装我们只做原装,所有产品均为原装供货。欢迎方案公司厂商合作!

XCZU15EG-2FFVB1156I主要特性和优势:
XCZU15EG-2FFVB1156I
ARM 四核 Cortex-A53? 1.333GHz
ARM 双核 Cortex-R5 533MHz
Mali-400MP2? 图形处理器
PS 4GB DDR4,64位
PL 2GB DDR4,32 位
8GB eMMC内存
64MB 闪存
逻辑单元 747K
PS PCIE Gen 2x4 显卡
2 个 USB3.0、SATA 3.1、显示端口
4x 三速千兆以太网
PL 16 个 GTH 12.5Gb/秒
PL IO:96 个 HP I/O,66HD I/O
工业级,-40°C至85°C
尺寸:3.15 x 2.36 英寸
XILINX赛灵思部分产品型号:
XC6VLX75T-2FF784I4245
XC7K160T-2FFG676C4353
XC6VLX75T-2FF784
XC6VLX75T-FFG784
XC7A15T-1FTG256I
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XCKU035-1FBVA676I
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供佳每瓦价格性能比,为需要功能(包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核)的应用提供了经济的解决方案。新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能,是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
PON 接入
无源光网络(PON)是许多运营商部署的主要宽带接入技术之一。数据包处理和流量管理功能对于处理汇总的终用户流量和根据 QoS 策略进行配置至关重要。凭借可编程逻辑和硬件加速模块,Kintex UltraScale + FPGA 非常适合执行第 2 层到第 4 层的数据包处理功能,例如分类、过滤、查找和数据包转发。集成的 100G 以太网 MAC 支持的上行链路管理,可节省数千个 LUT,以实现硬件差异化。由于网络运营商一直在寻找性能、成本和功率之间的平衡,因此 Kintex UltraScale + FPGA 的 DSP 资源、串行连接、内存和逻辑性能,结合其功率效率和理想的价格,使其适用于大容量 100G PON OLT 线卡等应用。
XILINX赛灵思部分产品型号:
XCKU035-1FBVA676I
XCKU035-2FBVA676I
XCKU040-1FBVA676I
XCKU060-1FFVA1156
XCVU3P-2FFVC1517E
XCVU9P-1FLGA2104I
XCVU9P-2FLGA2104C
XCVU9P-2FLGA2104E
XCVU9P-2FLGA2104I
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详细资料

主营行业:IC集成电路
公司主营:MCU与微处理器,存储芯片与驱动芯片,电源管理与音频功放,数据转换与无线芯片
主营地区:深圳
企业类型:有限责任公司(自然人独资)
注册资金:人民币1000000万
公司成立时间:2018-12-27
经营模式:服务型
最近年检时间:2018年
登记机关:南山局
经营范围:电子元器件、电子产品、数码产品、通讯产品的技术开发、技术服务与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);经营电子商务;商务信息咨询;互联网科技产品、计算机软硬件的研发与销售;国内贸易;经营进出口业务。(以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
公司邮编:518000
小提示:XCKU5P-1FFVB676E,现场可编程门阵列赛灵思原装描述文字和图片由用户自行上传发布,其真实性、合法性由发布人负责。
周玉军: 19925428559 让卖家联系我