关键词 |
BGA植球,emmc植球,ddr植球,cpu植球 |
面向地区 |
型号 |
ATX528 |
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封装 |
BGA |
执行质量标准 |
美标 |
容量 |
128MB |
BGA植球加工是一种电子制造过程,通常用于制造半导体器件,尤其是集成电路(IC)。BGA代表着“Ball Grid Array”,即球栅阵列,它是一种芯片封装技术。在BGA封装中,芯片的引脚通过一系列小球连接到封装的底座上,形成一个网格状的排列。植球加工是将这些小球焊接到芯片的引脚上的过程,以完成芯片封装。这个过程需要的设备和技术,以确保每个小球都能正确连接到相应的引脚上,从而确保芯片的性能和可靠性。
"芯片除锡"这个词组可能是指芯片制造过程中的锡除去操作。在芯片制造中,锡通常用于焊接连接电子元件,但在某些情况下需要将其去除。这可能是因为锡对芯片功能产生了负面影响,或者在特定工艺步骤中不需要锡的存在。芯片除锡通常需要采用特殊的工艺步骤和化学溶剂来实现。
BGA(Ball Grid Array)返修焊接是一种用于修复或重新连接BGA芯片(Ball Grid Array chip)的焊接过程。BGA芯片通常具有许多小球状连接点,这些连接点位于芯片的底部,通过它们与电路板上的焊盘连接。
返修焊接可能需要在BGA芯片或电路板上重新焊接某些连接点,可能是由于原始焊接不良、连接点断裂、芯片移位或其他问题。这项工作需要的设备和技术,因为BGA芯片的连接点非常小且密集,要求和熟练的操作。
通常的BGA返修焊接过程包括以下步骤:
1. 去除原有的BGA芯片:使用热空气枪或热风枪将原有的BGA芯片从电路板上去除。
2. 清理焊盘:清除原有焊料和残留物,确保焊盘表面干净。
3. 准备新的BGA芯片:检查新的BGA芯片,确保它没有缺陷,并根据需要进行预处理(如球形化)。
4. 定位新的BGA芯片:将新的BGA芯片准确地放置在焊盘上,并确保它与电路板对齐。
5. 焊接新的BGA芯片:使用适当的焊接工具和技术,对BGA芯片进行焊接。这可能涉及到使用热风枪、红外加热或其他方法来加热整个BGA芯片,使焊料融化并形成可靠的连接。
6. 检查和测试:对焊接完成的BGA芯片进行检查和测试,确保连接质量良好并且没有短路或其他问题。
BGA返修焊接需要经验丰富的技术人员进行操作,以确保成功完成并且不会对电路板或芯片造成损坏。
"SMT贴片" 是指表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的贴片元件(Surface Mount Device)的简称。这是一种电子元件安装技术,其中电子元件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,而不是通过插孔连接。这种技术相对于传统的穿孔技术具有更高的密度和更快的生产速度,因此在现代电子制造中被广泛采用。
CCM芯片是一种用于集成电路中的加密处理器。它的全称是“Cryptographically Capable Module”(具有加密能力的模块),主要用于安全应用领域,比如智能卡、安全USB设备、物联网设备等。CCM芯片通常具有硬件加密引擎、随机数生成器、安全存储以及密钥管理功能,能够提供高度安全的数据处理和通信保护。
QFP(Quad Flat Package)芯片是一种集成电路封装形式,通常用于集成电路的表面安装。它的外形是一个方形或矩形的塑料封装,有四个侧面引出引脚。这些引脚排列在封装的四周,使得焊接和连接变得相对容易。QFP芯片通常用于中等至高密度的集成电路,例如微处理器、微控制器、FPGA等。它们提供了一种、高密度、相对低成本的封装解决方案,适用于各种电子设备和应用。
主营行业:显示芯片 |
公司主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工--> |
采购产品:各类芯片 |
主营地区:广东省深圳市宝安区 |
企业类型:有限责任公司(自然人独资) |
注册资金:人民币500000万 |
公司成立时间:2018-07-04 |
员工人数:小于50 |
经营模式:政府或其他机构 |
最近年检时间:2018年 |
登记机关:宝安局 |
经营范围:电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^ |
公司邮编:518000 |
宁波本地BGA芯片植球加工热销信息