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PCBA微应变测试 |
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常用的PCBA微应变测试方法包括使用电阻应变计和应力测试仪。应变计贴附在PCBA表面,通过测量电阻变化来反映应变情况。
在SMT(表面贴装技术)、DIP(双列直插封装)和FATP(终组装、测试和包装)等电子制造环境中,PCBA会受到不同程度的压力,需进行微应变测试以确保其可靠性。
通过PCBA微应变测试,可以及时发现潜在的应变风险,并据此采取改进措施,如优化PCB设计、改进生产工艺等。
随着5G、物联网等技术的发展,高频高速PCB的应用越来越广泛。这些PCB对应变控制的要求更高,需进行更严格的微应变测试。
为适应环保要求,PCBA从有铅制程转向无铅制程,并应用了新的层压板材料。这些变化可能导致焊点性能的改变,需通过微应变测试进行评估。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
主营行业:检测服务 |
公司主营:零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测--> |
主营地区:深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
企业类型:有限责任公司 |
公司成立时间:1996-01-01 |
员工人数:1000 人以上 |
研发部门人数:201 - 300 人 |
经营模式:服务型 |
经营期限:1949-01-01 至 2032-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
是否提供OEM:否 |
公司邮编:215300 |
公司电话:0512-57785888-76633 |
公司邮箱:youerhx_ksmarket@126.com |
公司网站:cmc.foxconn.com |
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