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PCBA微应变测试 |
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对于微小PCBA，应变片的选点间距需合适，以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置，如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
过大的应变可能导致焊点失效，包括焊料球开裂、线路损伤、层压板相关的粘合失效等。通过微应变测试可预防这些失效模式的发生。
自动化与智能化：随着科技的发展，PCBA微应变测试逐渐向自动化和智能化方向发展，提高了测试效率和准确性。
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