宁波导电银胶信息
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另外,善仁新材研究院发现:较大面积的互连会导致较差的互连质量,其原因是增...
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善仁新材纳米烧结银互连结构成型原理及微观结构 纳米颗粒具有独特的性能,其比...
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在射频通信方面,GaN技术正助力5G通信的发展。5G移动通信从人与人通信拓展到万...
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然而上述方法因为烧结银中含有部分溶剂挥发需求一段时间;或者预烘和预压都需...
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由于现有封装技术的限制,特别是芯片与基板的互连技术,例如银浆、聚合物材料...
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5G技术不仅需要超带宽,更需要高速接入,低接入时延,低功耗和高可靠性,以支...
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善仁新材作为中国半导体行业的粘合剂专家,贵司可以韦客户提供系统性封装的先...
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未来,在包括车用、辅助设施、充电桩等整个新能源汽车产业,均会成为支撑SiC在...
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善仁新材推出热压烧结型银膜AS9395系列,帮助客户提高生产效率,降低生产成本...
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烧结银可以解决现有存在的五个难题 总所周知,不论是碳化硅模块还是硅IGBT,电...
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由于材料的热膨胀系数不同、高温波动和运行过程中的过度负载循环将导致焊料层...
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目前,银烧结技术成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛的技术,美国...
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公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管...
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