关键词 |
DieTopSystem烧结银,TDS宽禁带半导体,DTS有压烧结银,预烧结银焊盘 |
面向地区 |
加工定制 |
是 |
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熔点 |
800℃ |
材质 |
银 |
是否含助焊剂 |
否 |
DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点： 1. 的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率。
3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。
善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：
一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；
二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；
