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pcb表面绝缘阻抗测试,SIR表面绝缘阻抗测试 |
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目的： 离子迁移测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。给电路施加一定电压，通过测试电路的电流大小，来计算出电阻值，并记录电阻值随时间变化情况。这些失效通常是由于材料的交互性，工艺控制上的疏忽，或者材料本身特性不能达到用户所需要的性能。通过加速温湿度的变化，SIR能够测量测试在特定时间内电流的变化。
导电阳极丝是一种由于电化学反应导致的失效类型，这种失效模式是PCB内部的一种含铜的丝状物从阳极向阴极方向生长而形成的阳极导电形细丝物，简称CAF。CAF的形成是由于玻纤结合的物理破坏，在潮湿的环境下导致玻纤分离界面中出现水介质，从而提供了电化学通道，促进了腐蚀产物的输送。
自从晶体管，线路板的诞生之日开始表面阻抗测试SIR/离子迁移测试就成为一个常见的测试工具，我们可以用此工具进行以下的测试：来料检验，材料特性检测和验证，失效分析，品质一致性检查，产品寿命的预测分析等。
电化学迁移 ：（Electrochemical Migration）:
此定义不包括的现象如：在半导体中的场致金属迁移和由金属腐蚀引起的产品污染物的扩散。
SIR是一个测定基材表面两个金属导体间导电性方法。为了让一个绝缘电路板表面的导电电极间产生电化学移动，同时具备以下三个条件：
（1）有电荷载体（如离子）存在；
（2）有水存在以溶解离子物质，并维持离子物质在移动离子状态；
（3）在两个电极有电压以促成水层中的电子流。
在导电阳极丝（CAF）生长中，在锡/铅焊料下面的铜基底金属是金属离子的主要来源，该金属离子会在阳极产生电化学反应并沿着玻璃树脂界面进行迁移。在导电阳极丝（CAF）生长中，常见的阴离子是氯离子（可通过SEM扫描电镜/EDX能量色散X荧光光谱仪来测定），溴离子也可能被观测到。测试模型依靠于对温度，相对湿度和电压的失效率来研发（见参考文献11）。导电阳极丝（CAF）的形成可通过较低的电压如50V的直流电来观测。
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